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手機越變越大，SIM卡卻越來越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡只有指甲蓋大小，其目的就是省出更多的機身空間。伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標準接口適配，卡槽也應運而生。就在這小小的卡槽里，也遍布著激光打標以及激光焊接的身影。

手機卡槽激光打標機、激光焊接機的運用

SIM卡不銹鋼打白

部分手機卡槽上會打上品牌logo或者其他標記以區(qū)分不同的SIM卡，這個過程會借助光纖激光打標機在不銹鋼卡槽上打出純白的標識。通過控制激光的能量，使得不銹鋼表面僅僅能夠產生一點點的熔化，而在任何有害的大氣氧化發(fā)生之前已經(jīng)固化，這樣便能產生牢固而又美觀的白色標識。

推薦機型：通用型光纖激光打標機

采用國際高品質的光纖激光器，打標效果完美！能在產品表面標記出用戶要求的各種精細復雜圖案，適用于超精細打標。

SIM卡槽焊接

激光焊接以可聚焦的激光束作為焊接能源，當高強度激光照射在被焊材料表面上時，部分光能將被材料吸收而轉變成熱能，使材料熔化，從而達到焊接的目的。采用激光焊接熱影響區(qū)小、熱變形小，焊縫質量高。

推薦機型：光纖激光振鏡焊接機

聚焦光斑直徑小，保障了焊接的功率密度和加工范圍，特別適合銅合金、鎳合金、不銹鋼等材料的精密激光焊接。

SIM卡槽打孔

激光打孔技術運用已久，相較于傳統(tǒng)的加工方式，激光打孔速度快、效率高、經(jīng)濟效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。